不过，近期也有MCU芯片厂商透露，从应用领域看，家电行业对MCU的需求开始回升，产品价格也随之上涨。有业内人士指出，家电MCU销售与房地产销售紧密关联，因此2023年上半年该行业的发展，也受到全球房地产市场的影响。

  在中泰证券分析师闻学臣看来，尽管航天宏图短期业绩承压，但随着万亿国债项目落地，该公司水利、应急等业务或将迎来加速发展期。“水利、应急等领域是航天宏图的优势领域，山洪灾害监测预警平台、水利工程全生命周期智慧管理系统等应用系统或将进一步得到市场认可。”

  终端功能从融合化转为细分化，细分场景的终端更加专业。过去，终端功能发展的新趋势以融合为主，衍生出以智能手机、PC、平板电脑等为代表的巨型终端设备，成为横跨多个场景的入口。

  外传台积电3nm首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3nm已展开合作；日前联发科新闻稿也宣布，双方将在3nm合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3nm统包生产，显示3nm家族客户群持续扩大。

  小米集团公关部总经理王化在转发小米集团副总裁、中国区总裁王晓雁的微博时表示，小米14 Pro钛金属特别版目前正在进行补货阶段。

  在这个结果中，有一些指向了“AI是未来方向，需预先技术储备”，说明重视AI是一种行为，但也同时说明另一个隐藏的可能，即，并非有显著的需求支撑，而是为了AI而AI的潜在可能。当然，这也并不重要—对于工业场景来说，AI的应用比较零散，长期处在一个初级阶段。

  在目前两端口钙钛矿/晶硅叠层电池的互联界面可大致分为两种结构：平面和陷光绒面。采用平面结构会提高电池组件加工成本并降低其光学性能，而绒面结构会影响溶液法钙钛矿的薄膜质量。

  追风A60采用新一代DDR5内存规格，相较DDR4，性能提升接近1倍。高配6000MHz频率实现DDR4 3200MHz的1.6倍传输速度和1.9倍传输带宽，让用户在使用台电内存条时获得更快速、更流畅的电脑体验。

  应对以上难点，锐科激光单模环形激光器采用全光纤结构，中芯/环芯可独立调节、功率切换时间短（毫秒量级），全新基模高斯光束模式设计，中心与环形纤芯更小、具备更强穿透能力与更大深宽比，焊接过程稳定性更好，热影响区更小。

  近期，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露，客户端对AI封测的需求愈发强劲，整体量能超过原先的估计，其中日月光投控、京元电、硅格等公司有望获得丰厚的收益。 据百能云芯电子元器件商城了解，超微即将推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片备受瞩目，而英伟达也计划在明年亮相新一代「B100」绘图芯片架构。这两位巨头的连续推出新品不仅提振了市场信心，同时也带动了封测协力

  公开信息表明，工信部平台车辆生产企业信用信息管理系统，为工信部根据国务院关于深化行政审批制度改革、加快建立企业信用信息系统的要求，而建立的汽车生产企业信用数据库和违法违规企业黑名单库。

  东软睿驰生态伙伴出席openVOC首届开发者生态大会 一同探讨汽车生态发展新范式...

  走在前沿的实践者不会作壁上观。在韩国平泽市，该市的政府计划利用 AI 和无人驾驶等智慧城市技术构建试点平台，并将于 2025 年完成，之后计划逐步在全市进行普及。

  英伟达（NVIDIA）股价于12月4日下跌2.68%，报455.1美元，市值1.1万亿美元。这导致英伟达的市值在一夜之间蒸发了310亿美元（约合人民币2214亿元）。

  第一，2G/3G退网是移动通信网更新换代的必然选择，也是当前国际上的主要做法。据不完全统计，全球已有100多个运营商实施了2G/3G退网，将2G/3G腾退的频率用于4G/5G的部署。

  全球知名半导体制造商罗姆（总部在日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部在日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全世界内尚属先例。

  AI Agent 这项技术能够说是建立在大语言模型之上的一种全新技术。我们拥有了大语言模型之后，大家发现除了微调之外，还能够直接进行所谓的上下文学习。于是，引入了一个新的概念，即在处理问题时的“提示工程”。

  过去一年以来，电池级碳酸锂价格已下跌近八成；供应过剩与成本是碳酸锂跌跌不休的两大主导因素；锂价或将延续偏弱走势。分析师预计，2024年碳酸锂价格预计在8万-12万元之间运行。

  李丰军表示，中汽创智承担着国家自主创新的历史使命，而第三代半导体SiC技术则是新能源汽车的关键核心领域。此次成功流片是实现芯片能力自主突破的里程碑事件，也预示着双方密切合作的良好开端。

  单晶生长，以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体；2）衬底环节，碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片，也即半导体衬底材料；